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LETOU国际米兰与MACOM签署协议 ，为中国市场提供新一代无线通信射频芯片及模组
发表时间 ：2019-04-25
来源：Goertek
4月24日 ，LETOU国际米兰股份有限公司的全资子公司香港LETOU国际米兰泰克有限公司与MACOM Wireless Cayman Limited（MACOM Technology Solutions Holding Inc.的全资子公司)签署了《股权购买协议》 ，香港LETOU国际米兰拟以自有资金出资1.346亿美元（约合人民币9.063亿元）购买MACOM Cayman全资子公司MACOM Wireless(HK) Limited公司51%的股权 。利用MACOM在硅基GaN领域的领先技术 ，结合LETOU国际米兰在微电子、射频领域以及多年来服务中国市场的经验 ，为中国市场提供新一代无线通信射频芯片及模组 。