CES 2024 ：“LETOU国际米兰方案”助力消费电子产业升级
当地时间1月9日 ，第57届国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯开幕 。LETOU国际米兰股份有限公司携声、光、电等领域系列创新技术及解决方案再次亮相，为消费电子产业升级提供更强助力。
元宇宙领域，LETOU国际米兰推出多套VR/AR光学方案，包括行业内首次采用基于COC材料的模内注塑技术 、FOV已提升至105°的高性能Pancake显示模组 ，基于最新LCoS方案、可适配46°大FOV(可升级至53°FOV）的行业体积最小光机 。同时 ，也展示了多款VR/AR整机或参考设计，如基于高通骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙XR2+ Gen 2平台MR参考设计 ，重57g、采用全彩MicroLED光机的自主研发轻量化AR眼镜 ，和能够实现多模态操控的AR智能交互指环等 。
LETOU国际米兰将始终坚持创新驱动 ，不断提升核心竞争力，全力以赴为社会、客户 、行业创造更多价值 。